钨镍铜合金(W-Ni-Cu)的烧结工艺是以粉末冶金为核心的多阶段致密化过程,其关键步骤与技术要点如下:
一、烧结工艺流程
混料制粒
按比例称取钨粉(90%–97%)、镍粉及铜粉(镍铜比通常为3:2),在球磨机中干混7–9小时(球料比4:1)3;
添加聚乙二醇(2%质量分数)作黏结剂湿磨8–16小时,喷雾干燥制得40–120目颗粒料3。
压制成型
采用干袋压机在120–150 MPa压力下保压1–3分钟,形成压坯致密度达50%–60%的预制件313。
烧结阶段(核心环节)
预加热区(300–900℃):
通入氢气或氨分解气氛,排除黏结剂及残留水分34;
过渡区(800–1000℃):
铜(熔点1083℃)与镍(熔点1455℃)逐步形成液相,毛细作用驱动颗粒重排35;
高温烧结区(1200–1500℃):
保温30–120分钟,液相充分润湿钨颗粒,溶解-析出机制促进致密化,但铜缺乏活化作用,致密度仅达理论值92%–95%35。
后处理优化
调制处理:
1300–1400℃保温40–70分钟后水冷/油冷,二次加热至1400–1500℃随炉冷却,细化晶界组织3;
真空退火:
900–1280℃、10⁻¹–10⁻² Pa真空度下保温6–12小时,消除内应力并减少晶界脆性相析出312。
二、工艺难点与应对措施
问题 成因 解决方案
致密度不足 铜对钨的活化烧结能力弱于铁513 添加微量钴(Co)或钇(Y₂O₃)促进扩散11
晶界脆性相 镍铜易形成低熔点共晶(如Ni-Cu-S)12 真空退火减少杂质偏聚312
烧结变形 液相过量(>10%)导致流动性过高5 控制黏结相总量≤8%,优化升温速率35
三、先进烧结技术对比
工艺 原理 适用性
传统液相烧结 依赖毛细管力实现颗粒重排,成本低但致密度受限510 常规配重件、屏蔽材料3
放电等离子烧结 脉冲电流激活粉末表面,瞬间高温(<10分钟)致密化,密度可达98%511 精密电子器件、高强部件11
热解还原法 硝酸盐/醋酸盐溶液混合钨粉,热解生成合金,避免有毒气体但流程复杂4 环保要求高的医疗领域4
四、工艺影响性能的关键参数
密度控制:
烧结温度>1400℃时,每升高50℃致密度提升1.5%–2%,但晶粒粗化风险增加510;
力学性能:
真空退火后抗拉强度提高15%–20%,延伸率改善至8%–10%312;
缺陷预防:
氢气氛纯度需>99.99%,防止氧残留导致孔洞(气孔率<0.5%)12。
工艺趋势:通过多元掺杂(Y₂O₃/ZrH₂/Ti)和快速烧结技术(如SPS),可突破传统致密度瓶颈,实现近全致密(>99%)与超高硬度(>695 HV)
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